2026年1月，大家科技產(chǎn)業(yè)的眼神再次聚焦拉斯維加斯。在這座沙漠之城的會展中心，一場對于AI明天的深廣敘事正在慢慢張開。與往年不同的是，本年CES的舉座風(fēng)向也曾發(fā)生了根人道的轉(zhuǎn)變：AI不再只是存在于屏幕和云霄，而是正在成為東說念主們生計中無處不在的體驗——AI是默許時候存在，亦然無窮潛能方位。 在這場大家貫注的范式改換中，高通無疑是最蹙迫的鼓動者之一。 在拉斯維加斯會議中心西廳5001號展位，高通向大家展示了其“為AI邊界化而生，輔助從邊際側(cè)到云霄部署”的中樞方針。正如高通奉行副總裁莫珂東所言

2026年1月，大眾科技焦點(diǎn)累積拉斯維加斯CES展會。看成糟塌電子與產(chǎn)業(yè)科技的風(fēng)向標(biāo)，本屆展會上，AI限制化爆發(fā)，物理AI走到臺前。當(dāng)咱們走進(jìn)CES現(xiàn)場，更能發(fā)目下這一波AI波浪當(dāng)中的技藝頭緒與生態(tài)圖景。 其中，看成AI時間的技藝更正公司，高通以“限制化膨脹AI，引頸智能走向無處不在”為中樞，圍聚展示了其在AI時間的系統(tǒng)級才智。從AI PC、智能結(jié)尾，到智能汽車、機(jī)器東談主與物聯(lián)網(wǎng)豎立，從個東談主AI到物理AI，高通正聯(lián)袂大眾生態(tài)伙伴，讓AI真確走入現(xiàn)實(shí)天下，走進(jìn)數(shù)十億結(jié)尾，為真實(shí)天下的等閑用

憑證一份聲明，高通公司計算投資高達(dá) 1.5 億好意思元，以撐抓印度絡(luò)續(xù)擴(kuò)大的科技和東談主工智能初創(chuàng)企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。 資金將通過高通創(chuàng)投（Qualcomm Ventures）投向處于各個發(fā)展階段的初創(chuàng)企業(yè)，要點(diǎn)在于汽車、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器東談主技藝和遷移范圍的 AI 訛詐。 {jz:field.toptypename/} 海量資訊、精確解讀，盡在新浪財經(jīng)APP 職守裁剪：王長生

快科技2月12日音訊，蘋果繾綣在本年秋季亮相的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上，首發(fā)搭載其備受期待的自研基帶芯片C2，這一舉動象征著高通基帶在蘋果手機(jī)上端莊退場。 據(jù)相干報說念顯現(xiàn)，蘋果C2基帶芯片的成就責(zé)任早在前年iPhone 16e發(fā)布后不久就還是緊鑼密飽讀地伸開。比擬前代居品，這顆芯片最中樞的升級在于全面維持毫米波與sub-6GHz網(wǎng)羅。 更關(guān)鍵的是，它引入了對NR-NTN時刻的維持。這是一項立異性的通訊圭臬，它允許iPhone在莫得傳統(tǒng)基站信號的情況下，

{jz:field.toptypename/} 據(jù)爆料，高通驍龍8Elite Gen6（以下簡稱驍龍8E6）系列會有“三板斧”，看起來還是挺猛的。該系列將會提供兩個版塊，一個是滿血Pro版，另一個是殘血尺度版。 Pro版支撐LPDDR6內(nèi)存，有滿血的GPU和滿配的緩存，側(cè)重極限性能的擢升，不外本錢是相比高的，只會用在各家的Pro Max省略Ultra機(jī)型上。而尺度版還是只支撐LPDDR5X內(nèi)存，GPU暖熱存領(lǐng)域上稍有差距，是主流樹立。 再來說一下“三板斧”，第一板斧等于臺積電的2納米GAA工藝

快科技2月9日消息，計劃在今年9月正式發(fā)布全新的旗艦移動平臺驍龍8 Elite Gen6系列。該系列將由驍龍8 Elite Gen6以及更高階的驍龍8 Elite Gen6 Pro兩款芯片組成，內(nèi)部型號分別為SM8950和SM8975。 值得關(guān)注的是，這兩顆芯片都將采用臺積電最尖端的2nm工藝制程制造。這不僅標(biāo)志著高通正式跨入2nm時代，也意味著安卓陣營的性能上限將被再次推向新高度。 在核心架構(gòu)上，驍龍8 Elite Gen6系列拋棄了前代的2+6設(shè)計，轉(zhuǎn)而采用全新的2+3+3架構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)上

專題：2025科技風(fēng)云榜 新浪科技訊 1月15日下午消息，由新浪財經(jīng)客戶端、新浪科技聯(lián)合主辦的“2025科技風(fēng)云榜”年度盛典今日開幕，今年活動主題為“啟新智，赴新程”。 {jz:field.toptypename/} 活動現(xiàn)場，行業(yè)精英、科研先鋒與產(chǎn)業(yè)代表共同探討AI技術(shù)的落地實(shí)踐與未來方向，助力產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型邁入新征程！活動同時為洞悉機(jī)遇、勇于創(chuàng)新、締造價值的企業(yè)和獨(dú)具匠心的科技產(chǎn)品頒發(fā)獎項榮譽(yù)。 其中，高通第五代驍龍8至尊版獲得新浪2025科技風(fēng)云榜——年度性能旗艦移動芯片。 今年是“科技

快科技 2 月 3 日消息，NUVIA 創(chuàng)始人、高通自研 Oryon CPU 首席架構(gòu)師 Gerard Williams III 宣布離職，結(jié)束他在高通四年的職業(yè)生涯。 高通此前斥資 1.4 億美元收購 NUVIA 公司，NUVIA 創(chuàng)始人 Gerard Williams III 隨后入職高通。在他的參與下，搭載第三代 Oryon 內(nèi)核的驍龍 8 Elite Gen5（第五代驍龍 8 至尊版）得以問世。憑借 NUVIA 帶來的技術(shù)資產(chǎn)，高通的 Oryon 自研架構(gòu)已成為抗衡蘋果 Silicon

匠心是企業(yè)發(fā)展的靈魂，是推動企業(yè)持續(xù)進(jìn)步的核心動力；品質(zhì)是品牌立足的根基，是贏得客戶信賴與市場認(rèn)可的關(guān)鍵。在閥門行業(yè)，匠心精神體現(xiàn)為對技術(shù)的執(zhí)著追求、對工藝的精益求精、對品質(zhì)的嚴(yán)格把控。天津高通閥門集團(tuán)作為國際知名閥門品牌、氣動閥門十大品牌，始終堅守匠心精神，專注于閥門領(lǐng)域的研發(fā)與生產(chǎn)，以精益求精的態(tài)度打造每一件產(chǎn)品，成為備受全球客戶青睞的專業(yè)氣動閥門廠家。集團(tuán)憑借三十余年的匠心堅守與品質(zhì)追求，在閥門行業(yè)積累了深厚的技術(shù)底蘊(yùn)與良好的品牌口碑，成為行業(yè)內(nèi)匠心制造的典范。 集團(tuán)深耕閥門行業(yè)多年，積

【TechWeb】三星晶圓代工業(yè)務(wù)終于要“支棱”起來了！最新報告指出，三星2nm GAA工藝良率日趨穩(wěn)定，隨著訂單激增，該業(yè)務(wù)有望在2026年實(shí)現(xiàn)盈利。而為了降低成本，芯片巨頭高通也被傳計劃重回三星懷抱。 {jz:field.toptypename/} 據(jù)悉，三星已在美國泰勒工廠砸下370億美元，計劃今年3月啟動EUV設(shè)備測試，將產(chǎn)線直接升級至2nm GAA制程。這一動作不僅吸引了AMD，更讓高通動了心。 高通旗艦芯片或重回三星制造 爆料顯示，為了分擔(dān)臺積電產(chǎn)能壓力并控制成本，高通后續(xù)旗艦芯片